CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
太阳城娱乐
PG-electronic-platform-admin@hardlydead.com
立博
欧洲杯买球网
紫金社区网
pg-electron-feedback@86570020.com
美高梅赌场
Crown-Sports-support@cjnsfs.com
Gambling-website-hr@gceuro.com
欧洲杯买球
腾讯地图开放平台
Hockey-Breakthrough-Deluxe-Edition-admin@actupforjesus.com
Bookmaker-rankings-service@sakimy.net
Gambling-app-marketing@hansensportscars.com
Online-gambling-platform-billing@sogo-mente.com
棋牌游戏
CFP系列考试报名与认证系统
太阳城app
Lottery-platform-contactus@njcourtw.com
Hush Puppies
影博网
湘西网
安阳房产网
中国书法家论坛
CF周边商城
通州区妇幼保健院
去哪网
芒果旅游网
柳州广播电视网
乐途旅游网_上海旅游
推哈网
IT分众
站点地图
暴龙眼镜官网