CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Buy-ball-app-customerservice@ilthlg.com
Crown-Sports-sales@xuemengzhilv.com
亚洲博彩
武汉生物工程学院
棋牌游戏
European-Cup-buy-ball-app-admin@tdxwx.com
深圳会展中心
全球最大的博彩平台
AG平台
西班牙语学习网
博彩平台
众彩网彩票图表走势图
考试吧高考网
hg皇冠体育
赌博游戏app
体育博彩
皇冠体育
太阳城娱乐
Crown-Sports-official-website-marketing@zrtee.com
纹身图吧
中国大学生校花网
新浪二手房北京租房网
中国基金网基金行情
韩光电器
Razer 中国官方网站
海拍客
长安马自达官网
陕西广电网络
义乌网
中华数学竞赛网
宝鸡欣欣旅游网
厦门吉屋网
福岛精密
C.C动漫
站点地图